INDUSTRIES

미/중 무역 분쟁과 일본 수출규제(’19)를 계기로 촉발된 핵심 산업의 경제 안보적 활용 추세는 반도체 수급난을 거치면서 글로벌 이슈로 확대되었고, 국내의 글로벌 반도체 제조사(Integrated Device Manufacturer)들은 주요 소재/부품/장비의 국산화 및 주요 해외 소/부/장 업체에 대한 투자 기회를 모색하게 되었습니다. 이러한 배경에서 국내 반도체 대기업의 일본 공급망 탐색 및 투자 기회 발굴에 대한 프로젝트를 수행하게 되었습니다.

현재 반도체 공정은 EUV 방식 도입으로 인해 수나노 단위의 미세화가 진행 중이며, 그로 인한 EUV photoresist 적용 등 새로운 Eco-system 구축 노력, High Aspect Ratio(고종횡비) Etch 공정 적용 확대, 원자층 증착(Atomic Layer Deposition), Multi-beam 검사 장비 도입 등 미세화/고집적화 대응 그리고 Advanced packaging 등 High speed needs에 대응하기 위한 공정별 기술 변화가 활발하며, 공정 step 증가에 따른 생산성 개선 노력이 지속되고 있습니다.

장비와 소재 측면에서는, Photolithography 공정은 ASML을 중심으로 최근 수급 이슈가 부각되는 EUV 장비와 관련 핵심 소재인 EUV photoresist & PR ancillary의 중요도가 커지고 있으며, Etching 공정은 미국 LAM社가 주도하는 극저온 설비와 플라즈마 기술 진전 및 이에 따른 고선택비/친환경 etching gas 등이 공정의 주요 변화 요소들입니다. Deposition 공정은 ALD 장비와 High-k 등 차세대 precursor, CMP 공정은 신규 메탈 물질 및 정밀한 가공 Control이 가능한 Slurry 적용을 검토하고 있습니다. MI공정은 광학 검출의 한계 및 throughput 이슈로 Major 3사 중심의 E-beam/Multi-beam inspection 장비로의 전환이 이루어지고 있으며, 미세 영역 detecting과 적층 구조 내 패턴 간의 alignment를 위한 CD, Overlay 장비의 중요도가 높아지고 있습니다. PKG 영역은 Advanced package 기술 발전에 따라 TSV (Through Silicon Via) 및 3D 적층과 같은 새로운 공법들의 적용과 관련 소재와 장비 개발이 지속되고 있습니다.

이러한 환경에서 상기 언급된 공정별 주요 장비와 소재의 현황 및 기술 trend를 정의하고, 각 항목에 대한 global major players의 supply chain 구도와 주로 일본 업체들의 경쟁력 및 투자 접근 기회를 탐색하였습니다. 반도체 산업 특성 상, 1차 Vendor는 대형 업체 위주의 현재 공급 구도 내에서 투자 관점의 접근이 쉽지 않기 때문에 장비와 소재의 2/3차 벤더를 주로 검토하여 우수한 기술과 성장성이 높은 품목들을 파악하고, 업체들에 대해 조사를 병행하였습니다. 조사 과정에서 기술력 검증을 위해 특허 List 및 특허의 경쟁력 평가까지 진행하였습니다.

최종적으로 고객사에 각 공정별 기술 및 Value-chain study 결과와 최종 투자 target list를 제시하였으며, 고객사는 최종 target list를 기반으로 투자 feasibility에 대한 추가 검토를 진행할 예정입니다.

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